众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产的全部过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄（磨片）、晶圆切割（划片）、上芯（粘片）、压焊（键合）、封装（包封）、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺外因最重要的包含空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。

  当然也是由于引脚密度比较高，导致底板的母座焊接时难度稍高，尤其是产品的样品阶段，工程师进行手工焊接的时候，已经有多位工程师朋友在该种封装的手工焊接过程中抓狂。有些朋友是焊接时把母座塑胶融化、有些是焊接时由于引脚密度太高导致一片引脚集体粘连、有些是看似焊接完美但实测引脚一片短路。

  SOP封装的应用场景范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

  目前，全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、三星电子、NEC、东芝、松下半导体等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向中国大陆加速转移，全球电子封装第一大公司日月光集团的80亿元投资项目于2011年9月21日落户上海浦东新区张江高科技园区。2013年中国十大半导体封装测试企业排名中外资企业占到多数。

  RISC-V仅仅是一套精简指令集的定义，开源的意思是任何人都可以不要钱获得指令集，并且自己去实现指令集，不需要支付费用。打个不专业的比方，指令集可以看成一张大楼效果图，图上有大楼漂亮的外观，完整的功能划分，超前的设计理念等等。

  同时，大电流会带来LED芯片内部的电流拥挤，LED芯片内的缺陷密度越大，电流拥挤的现象越严重。过大的电流密度会引起金属的电迁移现象，使得LED芯片失效。另外InGaN发光二极管在电流和温度双重作用下，在有效掺杂的p层中还会出现很不稳定的Mg-H2复合物。

  传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品，是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。作为极具发展前途的高技术产业，传感器技术上的含金量高、经济效益好、渗透能力强，在工业生产、智能家居、环境保护等领域都有巨大的发展潜力。

  “魂芯二号A”采用全自主体系架构，通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统、扩大存储容量、加大数据并行、丰富调试手段、扩展应用领域等手段，使器件性能千亿次浮点运算同时，具有相对良好的应用环境和调试手段。

  、存储芯片价值量太大，是全球半导体的主战场，也是全球半导体超级周期的主抓手，直接影响到产业安全和信息安全，国家格外的重视。2月27号和三星进行约谈，而以往此类调查反垄断调查取证等时间周期都偏长，要进一步观察。

  据悉，骁龙1000上可能会使用ARM刚推出不久的Cortex A76架构核心，应用于手机上，官方宣称A76在同样的时钟频率下性能表现提升将达到35%左右。

  充电头网已经拆解了近50款市面热门无线充，作为发射端核心组成部分的主控芯片，代表了产品所采用的无线充电方案，直接决定了无线充电功率、所支持的协议、支持的功能等。

  在莱迪思看来，随只能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正慢慢的变多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。

  【2018年8月28日－深圳】硬盘机领导品牌台湾东芝电子零组件股份有限公司今日宣布推出全新的企业级 14TB和 12TB 充氦封装 SAS HDD 产品。MG07SCA 系列转速可达 7，200 rpm，拥有一个 SAS 12Gbit 接口，采用高级格式扇区技术。这款产品采用行业领先的 9 碟充氦设计和传统磁记录技术，能轻松实现最佳的兼容性能。东芝的充氦封装设计合乎行业标准 3.5 英寸驱动器槽的空间要求。此外，这一系列另有 12TB 型号的产品。

  会后，嘉宾们对沈抚新区全貌及规划馆、罕王微电子、新松机器人等公司进行重点考察。

  DRAM价格飙涨带动2017年全球半导体产值冲破4000亿美元，国际半导体产业协会SEMI预估，在三星电子、SK海力士（SK Hynix）持续扩展DRAM产能下，2018年DRAM供给端产能可能再成长10%，这是很大的成长，然终端需求也急起直追，估计到2021年，DRAM年成长率上看30%。

  美国 Pasternack 公司推出了全新的 超宽带毫米波低噪声放大器 产品线，新产品现已备货在库并可在当天发货。此类新型高频低噪声放大器（LNA）具有在全频段范围内典型值为2.5~3dB 的极低噪声指数，从而使其极为适用于电子对抗、仪器仪表、光纤通信系统、军事通信、雷达、卫星通信、点对点无线链路、电信及研发等应用中。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...